3D IC를 사용하여 여러 다이를 적층하면 기능이 향상되고, 크기가 줄어들며, 상호 연결 밀도가 개선됩니다. 그러나 이러한 발전에는 열 관리 문제를 포함한 여러 도전 과제가 따릅니다. 알테어의 멀티피직스 소프트웨어는 설계자가 열 관리 전략을 최적화하고 열 스트레스로 인한 실패를 최소화하며, 시스템 설계 초기 단계에서 솔더 피로 분석을 수행할 수 있도록 도와줍니다.